Eine neue Möglichkeit zur lückenlosen Überwachung von Blutkonserven haben jetzt Forscher entwickelt. Mit der Lösung, die auf RFID-Chips basiert, könnten Transfusionen künftig noch sicherer gemacht werden. Denn durch die Identifizierung über die Funkchips ist ein Verwechseln des Spenderblutes nahezu ausgeschlossen.
Darüber hinaus enthält das System, das Wissenschaftler von Siemens zusammen mit Partnern entwickelt haben, einen Temperatursensor, mit dem auch eine stetige Kontrolle der Kühlkette möglich ist. Heute müssen Blutkonserven oft vernichtet werden, weil die Temperatur nicht oder nur mangelhaft überwacht wurde.
Die Bereitschaft zum Blutspenden sinkt immer weiter ab. Daher versuchen Mediziner mit dem gespendeten Blut möglichst viele Empfänger zu erreichen. Das Blut wird unmittelbar nach der Entnahme zu Standardblutprodukten weiter verarbeitet, etwa Konzentraten aus roten Blutkörperchen oder Blutplättchen sowie Plasma. Während der verschiedenen Prozessschritte – Spende, Verarbeitung, Testung, Verteilung, Lagerung und Transfusion – müssen unterschiedliche Temperaturprofile eingehalten werden.
So können Blutplättchen bei 20 Grad Celsius acht Tage gelagert werden. Rote Blutzellen dagegen sind bei vier Grad vier bis sieben Wochen verwendbar – je nach Nährlösung. Blutplasma kann auch eingefroren werden. Es ist nach einer vorgeschriebenen Quarantänelagerung von mindestens einem halben Jahr auch noch längere Zeit einsetzbar.
System schon 2008 einsetzbar?
Die RFID-Chips mit Temperatursensoren sind an den Blutbeuteln aufgeklebt. Mit funkbasierten Lesegeräten ist die Temperatur jederzeit abrufbar. Die RFID-Chips müssen extremen Bedingungen standhalten: Bei der Herstellung müssen sie einen Sterilisations- und Pasteurisierungsprozess überstehen; bei der Verarbeitung werden die Blutbeutel zudem mit bis zu 5000-facher Erdbeschleunigung zentrifugiert. Die RFID-Chips bestanden den Härtetest und werden nach dem Ende des Projekts von den Zulassungsbehörden für den kommerziellen Gebrauch geprüft. 2008 soll das System einsetzbar sein.
(idw – Siemens, 22.01.2007 – DLO)