Dior, Versace, Gucci – sie alle werben um die Gunst der Life-Style-Society. Doch keines ihrer Gewänder vermag, was ein jetzt von Wissenschaftlern konstruiertes Kleid kann: durch winzige, in den Stoff integrierte Dioden leuchtet es. Und nicht nur das: Durch integrierte Beschleunigungssensoren und einem Mikrocontroller werden die Bewegungen der Trägerin detektiert und die Dynamik in ein Lichtmuster umgewandelt.
Möglich wird das textil-integrierte LED- Display durch eine der derzeit spannendsten Entwicklungen aus dem Bereich der Leiterplattenindustrie: den dehnbaren Schaltungsträger. Im europäischen Forschungsprojekt STELLA (STretchable ELectronics for Large Area Applications) haben Wissenschaftler am Fraunhofer IZM und der TU Berlin nun einen Prozess zur Herstellung solcher Elektronik entwickelt. Als Substratmaterial nutzen sie eine dehnbare Folie aus Thermoplastischem Polyurethan (TPU). TPU ist in der Textilindustrie seit Langen aufgrund hervorragender Eigenschaften wie Reiß- und Abriebfestigkeit vielseitig eingesetzt und erprobt, so zum Beispiel als atmungsaktive Membran in Regenschutzbekleidung.
Leiterbahnen als Mäander
Um die hoch leitfähigen, aber an sich starren Kupferleiterbahnen ebenfalls Dehnungen aussetzen zu können, werden diese in Form kleiner Mäander auf dem Substrat strukturiert. Je nach Design der Mäanderbögen und Anwendungsbereichen konnten die Forscher damit Elastizitäten von bis zu 300 Prozent erreichen. Auch an einer schützende Abdeckung der Leiterbahnen und einer Verkapselung der elektronischen Komponenten wird gearbeitet, um das System vor mechanischen und klimatischen Umwelteinflüssen zu schützen. Besonders herausfordernd ist die Zielsetzung, ein waschbares System zu entwickeln.
Bei der Entwicklung des dehnbaren Schaltungsträger wurde Wert auf die Realisierung unter Zuhilfenahme konventioneller Fertigungsprozesse der Leiterplattenindustrie gelegt. So wird eine 18-35 µm dünne Kupferfolie auf das TPU laminiert, welche dann mit gängigen Belichtungs- und Ätztechniken strukturiert werden kann. Beim Bestücken solcher Leiterplatten ist die größte Herausforderung der Übergang vom dehnbaren Substrat zu den starren Einzelkomponenten. Um die Elastizität an diesen Stellen zu unterdrücken, bauen die Forscher um die Komponenten herum Zugsperren in das Kupfer ein.